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兴森科技(002436)08月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。
投资者:公司现在 chiplet 研发进展怎么样?
兴森科技董秘:尊敬的投资者,您好!公司主营业务为传统PCB业务和半导体业务(封装基板、半导体测试板),不直接参与chiplet研发。FCBGA封装基板是chiplet技术中需要使用到的封装材料。目前公司FCBGA封装基板项目建设按计划推进中,尚未投产。关于项目的最新进展,请您留意公司后续相关公告。感谢您对公司的关注。
兴森科技2022一季报显示,公司主营收入12.72亿元,同比上升18.82%;归母净利润2.01亿元,同比上升98.28%;扣非净利润1.21亿元,同比上升10.56%;负债率48.81%,投资收益8085.23万元,财务费用2401.16万元,毛利率29.67%。
该股最近90天内共有4家机构给出评级,买入评级4家。近3个月融资净流出1.52亿,融资余额减少;融券净流入1.02亿,融券余额增加。根据近五年财报数据,证券之星估值分析工具显示,兴森科技(002436)行业内竞争力的护城河良好,盈利能力一般,营收成长性良好。财务可能有隐忧,须重点关注的财务指标包括:有息资产负债率、应收账款/利润率。该股好公司指标3星,好价格指标2.5星,综合指标2.5星。(指标仅供参考,指标范围:0 ~ 5星,最高5星)
兴森科技主营业务:专注于线路板产业链,围绕PCB、半导体两大主线开展。其中,PCB业务从配套客户研发端的样板快件延伸至量产端的批量经营,涵盖研发-设计-生产-SMT表面贴装-销售全产业链;半导体业务聚焦于IC封装基板和半导体测试板领域,专注于半导体材料领域的国产化突破。
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