第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开，详见后文
近日，宏芯气体（上海）有限公司（简称“宏芯气体”）宣布完成数千万元A轮融资，由七匹狼基金七晟资本领投，申万投资基金跟投。本轮融资将主要用于运营费用、研发投入、项目开发、生态圈打造等方面。
宏芯气体成立于2019年5月，主营电子大宗气体。电子大宗气体是最重要的半导体材料之一。
(资料图片)
宏芯气体创始人白久曾任林德中国区电子事业部业务总经理，核心团队成建制来自德国林德气体、美国空气化工、法国液化空气集团等国际一流企业的电子气体业务部门。
宏芯气体通过BOO商业模式向主流半导体客户供应纯度为9N的PPB级别的氮气、氧气、氢气、氩气、氦气和压缩空气等电子级大宗气体，同时向部分客户提供特气一站式打包服务。客户覆盖半导体、新能源、面板、材料等领域。
目前，宏芯气体已赢得近10个电子大宗气站供气项目，客户包括第三代半导体、CMOS芯片、碳化硅衬底片及外延、传感器芯片、集成电路设备制造、MEMS芯片各细分领域的头部企业等。
来源：集微网
以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体是战略性新兴产业的核心材料，在《“十四五”规划和2035年远景目标纲要》中被列为重点；碳中和与新能源体系变革的背景下，在风电、光伏、新能源汽车、储能等行业应用前景广阔。
据行业机构预测，到2026年，碳化硅产品市场将达35亿美元，氮化镓功率产品市场需求增长到21亿美元。近年来，国内企业如三安、英诺赛科、士兰明镓等不断布局氮化镓项目，全产业链项目约26个，国外龙头如英飞凌等也正积极布局。
在碳化硅功率器件市场，受益于特斯拉的应用需求，意法半导体领先全球市场；Wolfspeed、安森美和罗姆等厂商跟随。衬底、外延、芯片三个环节技术含量密集，是投资和创新重点。碳化硅6英寸衬底技术已经稳定导入产业，8英寸衬底正在探索商业化量产，其中尤以衬底大厂Wolfspeed推进最为迅速，国内企业在提供样品或小规模供货阶段。
第三代半导体技术与材料论坛将于2023年9月21-22日在厦门召开。重点关注碳化硅、氮化镓产业链前景，最新衬底、外延、器件技术与项目投资，碳化硅、氮化镓长晶技术，净化工程与EPC，新兴化合物半导体前沿技术与应用。参观第三代半导体重点企业与项目。
会议主题包括但不限于
国际形势对中国第三代半导体发展的影响
第三代半导体市场及产业发展机遇
6寸与8寸SiC项目投资与市场需求
SiC长晶工艺技术与设备
净化工程与EPC工程项目实践
8英寸SiC国产化进程和技术突破
SiC市场以及技术发展难题&解决方案
SiC与GaN外延片技术进展
大尺寸GaN长晶难点及技术展望
GaN材料技术进展
SiC与GaN器件与下游应用
功率器件封装技术与材料
新兴化合物半导体进展：氧化镓、氮化铝、金刚石、氧化锌
工业参观与考察（重点企业或园区）
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中国大陆半导体大硅片项目表（月度更新）
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中国大陆8英寸晶圆厂项目表（月度更新）
中国大陆12英寸晶圆厂项目表（月度更新）
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中国大陆电子特气项目表（月度更新）
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