上海南芯半导体科技股份有限公司
首次公开发行股票并在科创板上市
网上发行申购情况及中签率公告
【资料图】
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
特别提示
上海南芯半导体科技股份有限公司（以下简称“南芯科技”、
“发行人”或“公
司”
）首次公开发行人民币普通股（A 股）并在科创板上市（以下简称“本次发
行”）的申请已经上海证券交易所（以下简称“上交所”）科创板股票上市委员会
审议通过，并已经中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）证监许
可〔2023〕365 号文同意注册。
本次发行采用向参与战略配售的投资者定向配售（以下简称“战略配售”）、
网下向符合条件的投资者询价配售（以下简称“网下发行”）、网上向持有上海市
场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行（以下简
称“网上发行”）相结合的方式进行。
中信建投证券股份有限公司（以下简称“中信建投证券”、
“保荐人（主承销
商）”
）担任本次发行的保荐人（主承销商）。
发行人与保荐人（主承销商）协商确定本次发行股份数量为 6,353.00 万股。
本次发行初始战略配售数量为 952.9500 万股，占本次发行总数量的 15.00%，参
与战略配售的投资者承诺的认购资金已于规定时间内足额汇至保荐人（主承销商）
指定的银行账户。依据本次发行价格确定的最终战略配售数量为 452.9384 万股，
占发行总规模的 7.13%。初始战略配售股数与最终战略配售股数的差额 500.0116
万股回拨至网下发行。
战略配售回拨后，网上网下回拨机制启动前，网下发行数量为 4,820.0616 万
股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 81.70%；网上发行数量为 1,080.0000
万股，占扣除最终战略配售数量后发行数量的 18.30%；最终网上、网下发行合
计数量为本次发行总数量扣除最终战略配售数量，共 5,900.0616 万股。网上及网
下最终发行数量将根据回拨情况确定。
本次发行价格为 39.99 元/股。发行人于 2023 年 3 月 24 日（T 日）通过上交
所交易系统网上定价初始发行“南芯科技”A 股 1,080.0000 万股。
敬请投资者重点关注本次发行缴款环节，并于 2023 年 3 月 28 日（T+2 日）
及时履行缴款义务：
半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果
及网上中签结果公告》
（以下简称“《网下初步配售结果及网上中签结果公告》”），
及时足额缴纳新股认购资金，资金应当于 2023 年 3 月 28 日（T+2 日）16:00 前
到账。
网下投资者如同日获配多只新股，请务必按每只新股分别缴款。同日获配多
只新股的情况，如只汇一笔总计金额，合并缴款将会造成入账失败，由此产生的
后果由投资者自行承担。
网上投资者申购新股中签后，应根据《网下初步配售结果及网上中签结果公
告》履行资金交收义务，确保其资金账户在 2023 年 3 月 28 日（T+2 日）日终有
足额的新股认购资金，不足部分视为放弃认购，由此产生的后果及相关法律责任
由投资者自行承担。投资者款项划付需遵守投资者所在证券公司的相关规定。
当出现网下和网上投资者缴款认购的股份数量合计不低于扣除最终战略配
售数量后本次公开发行数量的 70%时，本次发行因网下、网上投资者未足额缴纳
申购款而放弃认购的股票由保荐人（主承销商）包销。
数量的 10%（向上取整计算）限售期限为自发行人首次公开发行并上市之日起
在上交所上市交易之日起即可流通；10%的股份限售期为 6 个月，限售期自本次
发行股票在上交所上市交易之日起开始计算。
根据参与本次网下发行的所有投资者通过中信建投证券网下投资者资格核
查系统在线提交的《网下投资者参与科创板新股网下询价与配售的承诺函》，网
下投资者一旦报价即视为接受本次发行的网下限售期安排。
售数量后本次公开发行数量的 70%时，发行人和保荐人（主承销商）将中止本次
新股发行，并就中止发行的原因和后续安排进行信息披露。
效报价配售对象必须参与网下申购，未参与申购或未足额参与申购的，以及获得
初步配售的网下投资者未及时足额缴纳新股认购资金的，将被视为违约并应承担
违约责任，保荐人（主承销商）将违约情况及时报中国证券业协会备案。
网上投资者连续 12 个月内累计出现 3 次中签但未足额缴款的情形时，自结
算参与人最近一次申报其放弃认购的次日起 6 个月（按 180 个自然日计算，含次
日）内不得参与新股、存托凭证、可转换公司债券、可交换公司债券网上申购。
放弃认购的次数按照投资者实际放弃认购新股、存托凭证、可转换公司债券与可
交换公司债券的次数合并计算。
一、网上申购情况及网上初步中签率
根据上交所提供的数据，本次网上发行有效申购户数为 4,014,946 户，有效
申购股数为 36,285,697,500 股，网上发行初步中签率为 0.02976379%。配号总数
为 72,571,395 个，号码范围为 100,000,000,000-100,072,571,394。
二、回拨机制实施、发行结构及网上发行最终中签率
根据《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市
发行公告》公布的回拨机制，由于本次网上发行初步有效申购倍数约为 3,359.79
倍，超过 100 倍，发行人和保荐人（主承销商）决定启动回拨机制，对网下、网
上发行的规模进行调节，将扣除最终战略配售部分后本次公开发行股票数量的
回拨机制启动后，网下最终发行数量为 4,230.0116 万股，占扣除最终战略配售数
量后发行数量的 71.69%；网上最终发行数量为 1,670.0500 万股，占扣除最终战
略配售数量后发行数量的 28.31%。回拨机制启动后，网上发行最终中签率为
三、网上摇号抽签
发行人与保荐人（主承销商）定于 2023 年 3 月 27 日（T+1 日）上午在上海
市浦东新区浦东南路 528 号上海证券大厦北塔 707 室进行本次发行网上申购的
摇号抽签，并将于 2023 年 3 月 28 日（T+2 日）在《上海南芯半导体科技股份有
限公司首次公开发行股票并在科创板上市网下初步配售结果及网上中签结果公
告》及上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）上公布网上摇号中签结果。
发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
（此页无正文，为《上海南芯半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在
科创板上市网上发行申购情况及中签率公告》之盖章页）
发行人：上海南芯半导体科技股份有限公司
年 月 日
（此页无正文，为中信建投证券股份有限公司关于《上海南芯半导体科技股份
有限公司首次公开发行股票并在科创板上市网上发行申购情况及中签率公告》
之盖章页）
保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
年 月 日
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